致茂電子 Chroma ATE Inc.

2010 訊息快遞
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Power IC 發展趨勢與 ATE 對Power IC發展趨勢探討 - 致茂電子與日茂新材料於3D IC Pavilion專區首次合展展出
2010/09/08

致茂電子與其子公司日茂新材料首次於SEMICON Taiwan 3D IC Pavilion專區合展展出,隨著綠能科技的意識抬頭,Power IC發展趨受重視,致茂電子將於9/8 (三) 14:00 – 14:30在創新技術發表會專區(Booth No. 2236)提出ATE (Automatic Test Equipment)對Power IC的新技術發表,會中將探討Power IC的發展以及ATE對此趨勢的應用。

相較於現有的半導體測試業界的測試設備,PXI測試系統具備高效能與低成本優勢,已廣泛且成功地應用於汽車測試、半導體測試、功能性測試以及航空設備測試上。身為專業量測儀器廠商也同時為PXI聯盟執行成員(Executive Member)的致茂電子在對於PXI的推廣更是不遺餘力,首創的PXI平台半導體邏輯訊號測試模組,使用PXI介面的標準機箱,提供100MHz可程式數位訊號測試模組(Model 36010),在功能與效能的表現上,與現有大型的IC測試機台相當,更能提供快速且準確的測試,而價格只要傳統設備的1/3左右。致茂也同時推出PXI介面的四象限DUT電源供應模組(Model 36020),可提供待測IC更穩定且精準的電壓源。

另外日茂新材料股份有限公司與NMC(Nippon Micrometal Corporation)的合作,負責金線之後段生產製程,及金線、銅線與錫球於台灣市場的銷售。NMC為一專業的半導體封裝材料(Bonding wire)研發製造廠商,秉持著專業技術,除了金線製造外,於2005年開始著手研發新一代的銅線(Pd coated copper bonding wire),在2007年正式發表新產品銅線-EX1,並於2009年正式大量量產;NMC為領先業界的鍍鈀銅線供應商並且取得多項專利也獲得多家半導體封裝大廠的大量採用;此外對於持續攀高的國際金價,銅線的導入也大大的降低材料成本進而增加公司獲利。

致茂電子於今年SEMICON Taiwan展9/8 - 9/10期間 ,假台北世貿展覽一館3D IC Pavilion專區內展出 (Booth No. 1455 二個攤位),除了有新技術的發表外,並於展覽攤位上有實機及實品的展示,歡迎業界人士蒞臨指教。

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Stella Cheng MarCom.
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