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常見問題

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半導體/IC測試解決方案

33XX Series Tester Training >Hardware > K 機
Q1. AC timing K機K 到哪裡?
PE卡的pogo-pin端. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q2. 有時看貴司在更換Craft作業版本,常常關機後,才重新更換,而且一更換後還要重新K機,相當耗時,能否更換版本後,不必重新K機,而馬上使用?
由於更換Craft的作業系統時,是因為客戶端有些需求,以及在Chroma 機台上新增一些特殊的Statement,及改正一些小問題, 所以此時在SW端,會有時更改到Tester 的 share momery與 download code,share momery 所存的為K機資訊,所以更換新的Craft時, 系統會可能更換share momery位置,故更換新Craft時,重新開機後,會重新initial download code , 才可順利開機,而重新K機,會將K機資料存到該存的新 share momery位置,故要更新Craft最好關閉tester,更新完後要K機 :

33XX Series Tester Training >Hardware > PE card
Q1. NI BOARD 如何跟 Tester 做同步的動作如何做控制.
NI Board 都有 External Trigger 如( Trg 12 (PFI 0 或 PFI 1 等方式), 我們將 NI Board PFI 0 或 PFI 1 pin 利用轉板引進tester Dut 上. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q2. 在HCDPS中是否仍能支援UIPP mode?
Yes! Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q3. 由於PMU並無sense線可以補償到device端，該如何改善線路上被吃掉的電壓?
可以將改用UVI或是DPS的resource來改善. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q4. Active load OFF的時候否有relay將active load的電路切開?
Active load有analog switch在OFF的時候會將active load的電路切開。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q5. STBUS 5V與RELAY5V的差異?
3360P的5V由系統11v轉出且穩定,可供電流2A,GND由其他板子提供。 3360P的RELAY5V是系統5V,會跟隨系統變化,可供電流 2A,GND由其他板子提供。兩者應用時機不同： +5V，可供應電流2A，Ground 迴路為 AGND，供User的 Load Board外部電路使用。 RELAY5V是系統5V，可供應電流2A，供Relay線圈使用，Relay線圈的一端接RELAY5V，另一端接URC輸出。 RELAY5V只能經由 URC 構成迴路，所以User外部電路部不可以使用它。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q6. 機台內板子如果插錯會怎樣? 有沒有做防呆?
板子如果插錯位置TBUS會檢查, 並限制機台無法 power on. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,

33XX Series Tester Training >Hardware > Spec
Q1. Capture Memory 的Resolution多少 ?
1.25nS Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q2. 使用double mode最快可以跑幾MHz，如果跑超過可容許的速度會不會出現error message?
1、Normal Pattern 的 Data Rate 最高是 25Mhz，double mode 的 Data Rate 最高是 50Mhz。 2、超過最高 Data Rate 之後的 Fail 現象，硬體的錯誤是無法預期的、隨機的，任何的應用都應該避免。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q3. 在pattern中使用DPS此u_instruction需要間隔多久?
50uS Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q4. FRUN_CLK中的period?
硬體本身可以產生小到5ns 的週期的Free run clock Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q5. RPM、SPM與FPM有哪些差異?
SPM具有最大的 Pattern 深度。 RPM有支援LCD micro instruction，且JUMP等UI沒有任何限制。 FPM支援ALPG功能。為放在FPGA中比較快速的 memory。 language_manual_37_48.pdf Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q6. 3360P2 FT direct mount 是否能跑50Mhz,DBL又是何種模式?
3360 與 3360P2 其IO board機頻Base on 50Mhz,所以是可以run 50 Mhz. 而Chroma 機台由於在run 50Mhz的pattern時,受到一些 Micro instruction的影響,如Jump ,repeat等影響,所以必須更改這些pattern,更改方式有在APP_DOC文件中有敘訴 . 而DBLmode與SC 312不同的地方是在,由於SC312是犧牲沒有assign 的test channel去與為了run 50Mhz 的test pin 做倍頻,所以會犧牲相當多test channel,達成其目標,而 Chroma卻不必如此,Chroma是利用將特殊的micro instraction拆成FPGA可以讀取類似無micro instruction 的 pattern,所以會更改到欲run 50Mhz 的pattern,故須利用 APP_DOC的方式去更改pattern!!! Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q7. LXAWI的external trigger level為多少?
TTL準位(3.3V)即可. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q8. Windows strobe 的間隔是多少?
每10 nano second strobe 一次. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,

33XX Series Tester Training >Software > AC Progarmming
Q1. 3360P 是否可以指定下 Trig 在某一個 Address?
可以, 我們的用法是在該行 address 的後面加上 UISYNC 這個 micro instruction, 然後從 Loadboard 上的 SYNC 的點拉出訊號作示波器的 trigger 訊號. 除了在 pattern editor 內下 UISYNC, 也可以用 plan debugger 的 PMA Trigger 直接寫 Pattern address來 trigger 示波器, 方便處是可以不用打開 pattern editor, load pattern 進來才可以 trigger 示波器, 而一般用法是在test fail時, datalog 會 show fail pattern address, 將此 address 填入 PMA Trigger 內, 便可以由示波器來觀察 device 波形. (請見附檔) FAQ-33xx-00001-C.pdf Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q2. SET_CAPTURE_MEM_MODE Statemen FEOP_OFF & FEOP_ON 有何差異?
FEOP 就是 (Force End Of Pattern mode)的意思, FEOP_OFF & FEOP_ON 的差異. 一般的測試應用是當 Pattern 遇到 Fail 時，即停止執行；但是 Capture Memory 的操做方式是希望經由 Fail 的產生，來把內一行時DUT的值抓回來，所以遇到 Fail 的時候，不能停下來，所以必須前破執行到 Pattern 完畢。例如 pattern 有9萬行其中 run 到1 萬行fail, 若在Statemenet 下 FEOP_ON 就強制將其餘 8 萬行 run 完不管pass/fail. 若是 FEOP OFF run 到fail, pattern 停住. language_manual_222_282_284.pdf Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q3. 在Pln File裡 , HW_BIN_DEF 與SW_BIN_DEF擺放的位置是否有限制
目前沒有,User可隨意置放. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q4. IMATCH 若要Serial MATCH “ HLHL ” 要如何做, 限制為何?
sequential match 目前沒有support,只能用 app-solution 解決, 方法如下---> by Judge_Pat, pattern分段執行,sequential match 之 pattern, 利用FAIL REJUDGE 來達到此功能 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q5. 在pattern中可不可以更改timing set?
可以的. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q6. 可不可以在一隻pattern中jump到另一隻pattern的Globe label?
可以，但有一些限制。 a. jump不可設定在pattern結束的地方。 b. 在SPM中jump與jump之間至少要隔320ns。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q7. 在pattern中使用”U””S””R””T”等pattern symbol時，pattern可以跑50MHz嗎?
可以的. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q8. 在同一支pattern中JCONT是否有使用次數上的限制?
無. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q9. Pattern的命名長度
含資料路徑不可超過255字元. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q10. 超過25MHZ的測試程式為什麼要將PATTERN的寫法略做改變
3360的PATTERN RATE是可以到達50MHZ,但是u-in不行, 所以在DBL 時定義了u-in必須下在EVEN VECTOR. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q11. 同一支PATTERN可否有多個VECTOR做MATCH
可以; 但如果同時連續多個VECTOR做MATCH (Sequence Match) not support . Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q12. Double mode用法
每兩行vector執行一次，同時u-c要下在第一行. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q13. Imatch 如何使用有何限制?
以LS299為例子進行說明，請參閱附檔說明. QA_e_001.pdf Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q14. Pattern中的RPT micro instruction會不會增加memory的深度與影響到執行的速度?
1、除了 TSn外，所有的 UI 都是與 Pattern Vector同一行被執行，執行的結果下一個Vector看得到。 2、TSn與 Pattern Vector同一位置被執行，執行的結果反應在同一行的 Pattern上。 3、ALPG的UI因為是 Pattern 的一部份，和 Pattern Vector 同一行被執行，結果也是在同一行被看到。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q15. pattern 最後一行是否可以使用 UI?
1、TSn(Time Set) 可以在最後一行使用。其他不行。 2、或在最後一行加一行DUMMY address 。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q16. UI 的 Time Set 能 change on FLY 有限定使用次數嗎?
Time set可以change on FLY，沒有使用上次數限制。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q17. Judge_pat 的 module_name+100, 會跑100 行還是101 行?
101行. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q18. TFTM 能否取出每一個 count 量到的時間值?
不行, 這個 count 是硬體直接處理掉的, 並沒有紀錄下分別的時間. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q19. AWI pattern trigger 是否能 by step 做trigger 動作, 如sc_312 一樣?
可以的, 只要在pattern level setting 每個 step都下 #P? 即可 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q20. LOAD_AWG_PAT中的rpt cnt最大可以填多少?
最大可以填的參數為4096 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q21. ePXI_LOAD_AWI_PAT 裡的 attri 1代表意義為何?
Attri 是將NI Board 所需的設定 or 動作附加到 Attri 裡如 4461 board (WG_data / sample_rate / offset 等….) 作為NI PXI function 傳遞參數用 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q22. PIN_INC搭配Multi_site的運作方式?
在PIN_INC中是以一次一根Pin的方式進去迴圈執行，如果在多個site的PMU皆沒有衝突的情形下則可以合併在一次的量測中跑完，若是PMU有衝突的情形下則需要多次的量測。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q23. SQPG上BUSY的意義
當JUDGE PATTERN,BUSY=1;否則BUSY=0 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q24. JUDGE_OS SOURCE
JUDGE_OS是由 PPMU 的 Force-I 搭配 Judge-V 來完成， Force-I 是由PPMU電路完成，Judge-V由PE元件的 Comparator完成。這是 Per Pin 的 Resource，所以全部的 IO Pin 可以一次同時完成量測。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q25. IMATCH可否提供MUTI SITE PARAL TEST?
可以. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q26. 一個TEST DUT可否有多根TEST PINS,同一VECTOR做MATCH
可以. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q27. 使用SET_FAIL_BIN使用上的注意點?
在使用SET_FAIL_BIN時,由於SET_FAIL_BIN是放在任何 JUDGE 之前, 假若item 中有數個 JUDGE 皆要分不同的 BIN 需要將程式稍微修改,是因為在 Chroma 機台上, 由於分 BIN 是在 test item 結束時去分的 ,若item之中有在中段發生fail 時,Chroma 機台上的設計是還會把此 item 測完,並不會在發生 fail後跳出item分 BIN , 故若使用 SET_FAIL_BIN時,若item 中發生1 次以上的Fail ,其分BIN將會後面BIN蓋前面該分的BIN,故要避免此問題需將程式略做修改!!! QA_a00007.pdf Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q28. 是否可以用兩根pin同時去驅動同一根DUT Pin，利用兩個pin的marker的設定而達到倍頻的效果?
可以的. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q29. 可否設定RZ波形然後將DT0設定在0ns而DT1設在timing的結束點，如此可以使用RZ造出NRZ波形?
可以的，將DT1設為-1(代表Marker不存在)如此即可用RZ format造出NRZ波形。 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q30. Free run clock如何與pattern達到同步?
default 1st cycle 已與 pattern T0 點同步，使用 FRUN_CLK_MODE可以達到與pattern的同步。參考超連結附檔。 language_manual.pdf Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q31. 如果產品輸出波形不固定,且波形與波形間有突波產生,當要判定該項為Pass or Fail時,是否有solution可解決 ?
有的,目前有幾種方式可解決該問題 a.卡 Level 的Vol b.若波形突波的位置固定,可用Search的方式去Catch後再行處理 c.若波形突波的位置不固定,則需看實際的狀況以程式進行微調與處理 Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,

33XX Series Tester Training >Software > DC Programming
Q1. 能否取出 Mease_V_DPS 多次 AVE的個別每一個值?
目前沒有開放這樣的 statement. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,

33XX Series Tester Training >Software > Utilty
Q1. pattern 是否可以只compile/load 目前正在 debug 的部分 pattern 檔?
不行, 必須在 .pln 檔裡mask 掉沒有 compile/load 的 pattern 的JUDGE_PAT, 因為系統在 load 程式的時候會去檢查, 如果有找不到可以對應的 pattern, 會強制 unload 程式, 避免誤動作 . Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q2. Pattern source compiler 成 pdz or pdt file , pdz or pdt file是否能 uncompiler 成 pat file .
不行, 也沒有此必要. 因為CRAFT system control 在AE有 Pattern Editor Tool 只要將Pdt file load 進Pattern Editor Tool 在save 出來即可. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q3. pattern 內如果 TS 都沒寫會如何? 會有預設是哪一組timing set 嗎?
Compiler 會檢查第一行的 pattern 必需要填上 TS, 否則會出現Error message . Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q4. 有時在Load 程式後,按test 測試,會出現 Fail_to_load pattern,這是何種狀況?
會發生此種狀況有以下幾點可以注意: 1. Pattern 可能有更改過,而沒有重新Compiler,此時重新 make file後即可 !!! 2. 注意在system control window上有一 Reload pattern是否被前人開為 “Reload pattern off ”模式,若為此模式,請將此 icon點一下變為 Reload pattern on後即可重新test !!! 3. 在同一隻 test program中,有呼叫太多隻 .ppo的檔案,此時由於pattern 佔用SPM momery 太多,而沒有理由覆蓋已經load進去的pattern,塞暴SPM momery,此時需按system control window上有一 “start_up “ icon 後,稍等後可重新 test !!! 4. 在 test program 中,pattern中的lable 與program 中的設定不同或不存在,也會發生,此時請重新Check 程式!!! Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q5. Programming 中使用 Histogram 該如何?
Histogram處理是依據Test Number下的Judge command,所以在你要取Histogram的Judge command之前都必須搭配一個Test Number給它,請參考附件Example. QA_e_002.pdf Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q6. 使用 UISYNC 是否能在logic_waveform tool 看見 Trigger 的波形.
1、不行, UISYNC 是屬外部 Trigger 故在 tool 是看不見. 2、若想要在 waveform tool 看見 Trigger 就需在 .dec 中加入 TRG pin type, SW Pattern Editor/TCM Support TRG pin 之 level/timing/format/pattern 設定, 即可達到與pattern同步, Logic-Waveform utility 。但會犧牲掉一根Trigger Pin Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q7. Chroma的3360系列機台,據說Fail log 的筆數只有1024筆,若如果Fail筆數超過1024筆,如ATPG等pattern 該如何Show出所有fail好給Designer看?
3360 與 3360P2 其IO board雖然Datalog是只能秀1024筆 fail log,但是若超過1024筆時,show不出來,此時可以利用 Craft 中Pattern Editor tool,這個tool可以把所有的fail秀出來. 可以將所有fail的address標出,其原理是利用,雖然fail log只有1024筆資料,但是其可以第一次秀出1024筆後,再對此 pattern做re_excuite動作後,此時再從第1025筆fail秀出,然前1024筆fail資料會延用第一次fail的資訊. 所以若pattern過大,那麼必須等一些時間,秀完後可以以 tool中的file 存檔,並且可以利用Learn的動作,記錄現在 pattern的真正pass資訊,但是前提必須為Device是穩定,並且condition是正確的,不然會有問題 !!! Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,
Q8. 量產能否記錄 pattern fail 的 cycle 數?
沒有提供這樣的功能. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,

33XX Series Tester Training >Other(P/C, L/B, 其他應用) > Convertor
Q1. 目前Chroma 所使用的CONVERTOR有幾種 ?
目前比較常用的Convertor有SC312,J750,SCUD-1A等,如有其他的需求,可提出要求經內部討論後可行後可由 Softwere部門進行撰寫. Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,

33XX Series Tester Training >Other(P/C, L/B, 其他應用) > PCB
Q1. 使用PCB板如果要割線，有何技巧?大概多深比較合適?
請參考附件檔案說明. QA_b_001.pdf Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,

33XX Series Tester Training >Other(P/C, L/B, 其他應用) > Training Schedule
Q1. 要如何知道今年度所有3360 , 3360P, 3360DTraining course schedule 呢？
附檔為今年度的課程參考,若有任何問題請來信至33xx_service@chroma.com.tw,謝謝. 3360 , 3360-P, 3360-D Training course schedule Product:: 3360-P VLSI 測試系統, 3360 VLSI 測試系統, 3360-D VLSI 測試系統,

電氣安規測試解決方案

General

Q1. 為何產品要進行電氣安規測試?

Q2. 安規標準的章節包含哪些?

Q3. 何謂電氣傷害（Electrical Shock）?

Q4. 電氣傷害的測試主要有哪些?

Q5. 如何選擇正確的安規測試設備

Q6. 放電能力在安規測試中有何影響?

Q7. 測試連結是否不良?

Q8. 為何安規測試人員需要更多的操作訓練?

Q9. 安規標準對於測試環境是否有特殊的要求?

Q10. 安規相關網站連結

AC/DC Dielectric Withstand Test (HIPOT Test)
Q1. 何謂耐壓測試?
耐壓測試是最常見的安規測試之一，常見的dielectric withstand、high potential、hipot test都是指耐壓測試。耐壓測試的主要目的測試DUT(Device under Test)的絕緣能力。故當設備在運作時，對測試點施以一高壓，測試是否有絕緣破壞(Breakdown)或電氣閃絡(Flashover/ARC)發生。 :
Q2. 在安規中絕緣有幾種類型?
絕緣類型分為四種：基本絕緣(Basic)、輔助絕緣(Supplementary)、雙重絕緣(Double)以及加強絕緣(Reinforced)。由於產品內部可能因灰塵過多、潮溼或是其他原因導致沿面放電，因此也須以耐壓測試判斷產品內部電路設計是否有沿面距離或絕緣不足等問題。 :
Q3. 在AC耐壓測試時，為何需要real current 的判斷？
AC輸出總電流(total current)可能因部份內部容抗而造成與真實測試電流(real current)之間的差異。電流在輸出時，若受到較大容抗時，反應電流(reactive)會較大，而使得真實測試電流相對變小。若無法準確測量輸出電流與加以補償，會造成測試上的盲點。 :
Q4. 在DC耐壓測試時，為何需要緩升時間？
DC耐壓測試通常會需要加上緩升時間以及放電時間，因為大多的DUT具有電容性而會導致充電電流產生。為了使充電變位電流(charge current)穩定，需要緩升時間來緩衝，才不會因充電電流而導致漏電流過高，進而判斷為不良品(FAIL)。 :
Q5. 在做耐壓測試時，為何需要緩降時間？
耐壓測試會使DUT充電，因此在耐壓測試結束時須一段時間來進行放電，優良的耐壓測試設備會將放電時間減至最少，並且在未達放電標準前會明顯標示危險警告，以防止測試人員不當接觸而受到電氣傷害。 :
Q6. 何謂flashover 電氣閃絡(ARC)?
安規標準中明顯指出不得有絕緣破壞(Breakdown)發生，而部份安規標準更要求不得有電氣閃絡(Flashover/ARC發生，但並無絕對測試標準。ARC是屬於電氣放電的一種，當ARC發生時已表示絕緣能力已不足，若多次的ARC發生，則會導致絕緣破壞。 :
Q7. 為何需要做電壓補償?
在耐壓測試中，測試電壓的標準是判斷良品的主要因素之一。許多耐壓測試設備以變壓器將低電壓轉換為高電壓後輸出，但儀器的內部阻抗會造成分壓，尤其在一些品質不良的耐壓測試設備中，實際輸出電壓無法達到安規標準。為避免失誤判定為良品而造成不必要的困擾，優良的耐壓測試設備會以自動增益補償(Auto Gain Compensation)修正與補償電壓至所須電壓值，並將電壓表設計於輸出端，以便正確量測輸出電壓是否不足。 :

Ground Bond Test
Q1. 何謂接地阻抗測試?
接地保護有二種測試方法：接地連續測試(Ground Continuity test, GC)及接地連接測試(Ground Bond test, GB)。接地保護測試的目的在於不讓使用者在不當電流產生時，電流會流向大地，接觸機體則不會導致電氣危害。 :

Insulation Resistance Test
Q1. 何謂絕緣電阻測試?
絕緣阻抗測試和直流耐壓測試是非常相似的，於相關連的兩點施以直流電壓(50~1000V)，可判定良品及不良品。絕緣阻抗測試為非破壞試驗，且能偵測絕緣是否良好，在某些規範中，是先做絕緣阻抗測試再進行耐壓測試，而絕緣阻抗測試無法通過時，往往耐壓測試也無法通過。 :

Leakage Current Test
Q1. 何謂漏電流?
當電流經過絕緣阻抗後溢出，稱之為漏電流(Leakage current)，當漏電流經由人體接觸，使電流經過人體後流向Earth，即造成電氣傷害。漏電流測試與耐壓測試、接地保護測試的不同處，在於設備是在運作狀態下做測試。漏電流測試中會加上一個人體模擬阻抗電路，可模擬在真實情況下漏電流經過人體的大小。 :
Q2. 產品的絕緣類型有哪些?
不論是國家標準法規或地區標準法規，漏電流的標準依產品之絕緣類型而有所不同。“CLASSI, II ,III” 主要是考慮產品的絕緣系統，源自IEC體系，簡單解釋如下： CLASS I 是指產品的防觸電保護不僅依靠基本絕緣，而且還包括接地方式。 CLASS II是指產品的防觸電保護不僅依靠基本絕緣，而且還包括附加的安全措施，例如雙重絕緣或加強絕緣，但沒有接地或依賴安裝條件的保護措施。 CLASS III是指產品的防觸電保護依靠電源電壓為安全特低電壓（SELV），並且其中不會產生危險電壓。 :
Q3. 漏電流共分為哪幾種?
漏電流依不同安規而有不同的測試模式，也依不同的測試點而有不同的漏電流標準。最常見的為電流從經過待測物流向電源E端，人體接觸到產品E端時會導致感電，稱之為對地漏電流(Earth Leakage Current)。對地漏電流測試時電源端輸入110%額定電壓，加上人體模擬電路，並判斷經過人體模擬電路之電流值是否超過漏電流限制值。另外還有病患漏電流、病患從屬漏電流等不同漏電流測試。 :
Q4. 為何醫療設備安規標準這麼重視漏電流測試?
醫療設備的定義為與病患(大多法規指為人類，歐規則指人類及動物)有物理或電氣上的接觸，用於診斷、治療、監控之設備。醫療設備的漏電流測試注重在Applied part－在一般使用情況下，以物理方式接觸病患或病患須碰觸的配件或設施，如探針、心電圖、血壓棒、手術台等。漏電流皆會對病患及相關人員產生危害。 :
Q5. 何謂對地漏電流?
產品運作時，電流從電源端經過待測物流向電源E端，人體接觸到產品E端時會導致感電，稱之為對地漏電流。 :
Q6. 何謂接觸漏電流?
產品運作時，電流從二種電源端經過待測物流向外殼、接點、鏍絲等產品可接觸部位(Accessible part)，人體接觸時產生感電，稱之為接觸漏電流。 :
Q7. 何謂患者漏電流?
患者漏電流共有三種測試。第一種是當產品運作時，電流從電源端經過applied part後流向地端；另一種測試為將電力來源以110%最高使用電壓施加於MD上，讓電流經過applied part、accessible part後流向地端；第三種測試，將電力來源以110%最高使用電壓施加於SOP/SIP上，當產品運作時，電流從二個電源端經過applied part、MD後流向地端。 :
Q8. 何謂患者附屬電流?
當產品運作時，電流從一個applied part測試點經過MD後至另一個applied part測試點再流向地端 :

PXI 測試儀器及系統

General
Q1. How reliable is your product?
Chroma ATE is the premiere instrument maker in Taiwan. All of our products must go through ISO9001 certified design process, and must pass Highly Accelerated Life Testing (HALT) before production. All products are built in house, with our own SMT lines for quality control. :
Q2. I want to know how you can support me on production environment.
Well, PXI is well suited for production T&M because of its plug-and-play feature. At Chroma, all the plug-in cards are Hot Swappable, so the production down time is minimized. Furthermore, all of our relay products uses two boards. All the control circuit is on the main board, and all the relays are on the daughter board. As you know relays go bad after awhile, and our approach made customer repair much easier. :
Q3. Why should I buy relay products from Chroma?
I would say VALUE. Our relay cards are every bit as good as others. We are also a good PXI citizen, our relay cards can be triggered via trigger bus, via external trigger, or under software control. All our relay products also have programmable delays, a must in critical applications. :

自動光學檢測

次奈米三維光學輪廓儀
Q1. Chroma7502顯微鏡系統在更換濾光片後，需要更換哪些參數？
在System Parameter頁面中，選擇所安裝的濾光片類型即可。 :
Q2. 樣品高度過大，無法置入物鏡下方，應該如何處理？
請參照Chroma 7502 Hardware Manual的3.6.2節”量測大厚度的樣品”的操作程序。 :
Q3. Chroma7502若需要校正，應如何處理？
請聯絡Chroma原廠人員。 :
Q4. 對於未知型態的樣品，應該使用SNOP何種模式進行量測？
首先確認該樣品表面是否具有透明膜厚層，若是，則使用Thickness mode量測之，若否，則使用Normal mode量測之。 :
Q5. 鹵素光源燈泡的使用壽命多久？需多久更換一次？
一般正常使用燈泡的壽命約200-10000小時，依使用光強而定，若光強越強使用壽命越短，反之則可以提昇燈泡使用壽命。 :
Q6. SNOP與STA程式是否可以不需連結機台，在獨立PC上直接使用？
SNOP必須連結機台與Keypro才可以啟動。 STA可以在獨立PC上直接使用，惟仍需要配合Keypro才可使用。 :
Q7. Chroma7502的各項硬體是否需要使用220V電源？
不需要，Chroma7502的各部份硬體僅需要連結110V電源即可。 :
Q8. Chroma7502更換物鏡需要注意事項？
按下避免物鏡前端與其他物體接觸，同時換下來的物鏡直接放入專用的保存盒，以避免灰塵進入。 :
Q9. Chroma7502顯微鏡系統可否自行更換不同倍率的筒鏡？
若需要更換筒鏡，請聯絡Chroma原廠人員。 :
Q10. 因應不同樣品，SNOP在量測之前的暗點閥值如何設定？
在量測未知的樣品，暗點閥值必須設定在10以上，以避免錯誤的樣品輪廓，至於最佳設定值則需依照光源強渡調整之。 :
Q11. 需要垂直掃描的Rawdata影像，應如何儲存？
在Main menu的File\Save選擇Rawdata即可，儲存路徑為SNOP安裝路徑下的Sample Pictures資料夾。 :
Q12. 多視野量測(Multi-FOV)功能的水平量測範圍應如何設定？
透過滑鼠點選即時影像來移動位置，並在Multi-FOV功能頁面以P1與P2鈕設定所要量測的區域大小。 :
Q13. SNOP可以載入哪種類型的Profile檔案？
僅能處理Single FOV且不是膜厚類型的cwl檔，其他類型的檔案則需要使用STA載入。 :
Q14. SNOP什麼情況下需要使用Stage Home功能？
當SNOP不正常關閉，重新開啟時畫面出現訊息對話框 ” The stage is not in the specified position. Please click \"Calibration\Stage Home\" button to reset stage.”，請使用Stage Home功能設定移動平台位置。 :
Q15. 想要儲存SNOP介面上的各項設定值(例如PZT位置、掃描範圍…等等)，在下次使用時載入，應該如何儲存這些設定值？
在Main menu的Measurement\Save Meas可以儲存這些設定，並可在Measurement\Load Meas載入之。 :
Q16. Chroma7502各硬體部份無法在SNOP初始化時啟用，應如何處理？
檢查各硬體部份電源以及其連接線是否接妥，若仍無法排除，請聯絡Chroma原廠人員。 :
Q17. 為何量測同一樣品會呈現不一致的量測結果？
硬體方面請檢查影像是否對焦、樣品是否擺放穩定、防振平台效能是否正常以及物鏡是否污損。軟體方面請檢查SNOP的垂直量測範圍以及暗點閥值是否設定正確。 :
Q18. SNOP如何設定最佳的垂直掃描範圍？
請參照Chroma 7502 Hardware Manual之中，3.5節”量測範圍設定”的操作程序。 :
Q19. 擺放Chroma7502的實驗室需要施工，必須切斷氣壓來源應如何處理？
若實驗室提供給防震桌的氣源須切斷超過4小時以上，建議將機台以及桌面先行移至別處，待氣源恢復後再將其放回原處，如此才不會讓防震桌的功能受損 :
Q20. SNOP可正常開啟，但是發現即時影像無光源反應。
首先提升光源輸出強度，並檢查濾光片位置是否遮蔽光源路線，以及顯微鏡系統的A.stop與F.stop位置，若仍無法排除，請聯絡Chroma原廠人員。 :

Chroma Sajet 製造資訊系統

技術支援
Q1. 原料與零部件來源無法準確掌握，當因為來料品質不佳導致產成品的不良，卻無法有效掌握同質原料進貨時間、出貨範圍與供貨廠商。
Sajet MES能將投入生產線的重要原料定義批號，條碼化管理即可將品質資料及時分析，做爲零件採購之參考，有效追蹤用料範圍及來源廠商的品質，做到時時追蹤用料狀況。 :
Q2. 沒有即時的資訊瞭解現在工單、訂單良率如何？是否需要立刻停產或批退？導致生產線浪費原料與工時資源。
Sajet MES能透過現場收集器，及測試設備機台的即時連線，即時反應目前工單與訂單良率，快速反應給單位主管，節省不必要的損失。 :
Q3. 測試設備所要分析的SPC資料因為太過龐大，而且需要當場監控才能了解現況，難以有效利用與分析。
Sajet MES可將測試機台自動連線將測試資料直接送入MES數據庫(DB)，省去繁雜資料處理的困擾，透過Sajet SPC系統可即時分析與產出各式CPK、P Chart、X-R Chart等報表。 :
Q4. RMA的資訊不足，無法準確提供貨品保固期及追蹤問題，對於客戶退回或反應有品質問題之機台﹐無法立即查詢版本及生産過程之歷史記錄。
Sajet MES從IQC、ASSM”、Packing、Shipping等跟蹤序號，將制程上之修護資料及版本以電腦化管理﹐可立即查詢﹐找出問題，可以有效定義零部件的保固期，與反應供貨商原料責任。 :
Q5. 如何確保Label 不會貼錯。
Sajet SMT Shop Floor System 提供IQC 模組，批號即時列印與關聯程式，作業員取料盤於系統登入料號時即時列印或刷入Lot Real ID Label建立關聯。 :
Q6. 無法確時掌握同質性的不良重復發生，由於沒有既時系統的資料收集，導致不能有效的掌握各種不良現象的真因，不能有效的訂定改善對策。
Sajet MES在現場使用收集器DCN與PC等即時收集不良狀況(Error Code)，並透過警示系統(Alarm System)反映給作業單位人員，防止重複不良的再發。 :
Q7. 重工(Rework)的情況發生時﹐不容易尋找在製品的位置與數量。
Sajet MES資料收集完整性，從進料(IQC)到測試(Function Test)、組裝(ASSM”)、包裝(Packing)、出貨(Shipping)完整的序號或批號收集，有效反應在製品的位置與數量。 :
Q8. 少量多樣的工單，製造流程變化多，資料控管困難，是現場管理者頭痛的問題。
Sajet MES可同時控管多組訂單，現場工藝流程控制(Routing Control)，透過收集點(PC & DCN)的錯誤警示，可即時預防制程動線發生錯誤。 :
Q9. 由於少量多樣的工單，庫存、在製品數量掌握困難，訂單生産狀況無法即時掌握﹐造成在製品及庫存累積的情形發生，不但讓持有成本增加，並且影響出貨速度，對公司形象造成傷害，間接影響業務發展。
Sajet MES提供的查詢報表，在公司任何地點，只要上網即可快速查詢目前產能與庫存狀態，如過透過無線PDA隨時查詢，更可做到走動式管理。 :

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