近年來，成本控制隨著每年矽晶圓成本的降低，已逐漸轉向降低測試成本的比重。VLSI測試系統能精準的模擬邏輯IC複雜的電性訊號並快速判讀測試結果，測試頭(Test Head)的擴充功能更可執行多種測試程式並同時進行大量的並行測試(massive multisite)，提高單位時間產出量(throughput)； 另外，客製化的測試機台可直接符合需求，取代昂貴的通用型測試機，確實達到降低測試成本的目標。 在IC後段製程中，分類機可配合多種不同封裝類型的IC進行良劣分類，後端封裝測試之後，自動化系統功能測試機可迅速檢測封裝成品，以實際使用環境檢測成品取代虛擬的測試環境，提供低成本之高涵蓋率測試，大幅提高出貨品質。