Brochure "光子學測試解決方案" (3.12MB/pdf) 光子學測試解決方案主要包含雷射二極體的晶粒段以及光通訊主動元件的封裝段。致茂卓越的電力電子與光學量測技術，加上機構整合以及溫度控制，光學元件可在不同環境溫度下進行燒機老化與特性測試。 封裝段測試
Brochure "光子學測試解決方案" (3.12MB/pdf) 光子學測試解決方案主要包含雷射二極體的晶粒段以及光通訊主動元件的封裝段。致茂卓越的電力電子與光學量測技術，加上機構整合以及溫度控制，光學元件可在不同環境溫度下進行燒機老化與特性測試。
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